时间：2024-10-20 09:53 来源：证券之星 阅读量：16114
:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用)
格隆汇10月18日丨博敏电子在投资者互动平台表示，公司 AMB 陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等，产能也提升至15万张/月，目前产能稼动率正在逐步提升，出货量同比去年有所上升。
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